利尔达推出MSP430系列芯片DIP转接板
来源：利尔达科技
作者：市场部
日期：2004-08-18
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随着MSP430系列单片机的广泛应用，越来越多的工程师和电子爱好者采用该系列MCU开发产品，由于该芯片采用QFP封装，引脚间距很小，开发过程中焊接不方便，在焊接的过程中方法不当容易造成芯片的损坏。
MSP430 64脚和100脚DIP板是为方便用户使用MSP430单片机进行各种产品的研发和试验学习而设计制作的。此两款转接板支持MSP430F13X、14X、16X、41X、X42X、44X系列单片机，可以将这些芯片由原来的S-PQFP-G64或S-PQFP-G100转换到DIP形式，不需要焊接，直接将转接板插入用户板使用。操作灵活方便。该产品适合运用这钟类型芯片进行产品研发的工程师以及大专院校的学生和其他单片机设计人员。
