7月24日下午，“新动力•芯未来”半导体产业创新成果对接会暨产业融资签约仪式在杭州未来科技城成功举行。

本次会议旨在加强产业链上下游企业的协同创新，促进产业融合与资本对接，为半导体行业的未来发展注入强劲动力。会议吸引了众多行业领袖、专家学者、金融投资机构及半导体企业代表齐聚一堂，规模约百人，共谋半导体产业新篇章。

布局半导体，加速科技成果向生产力转化

作为浙江省经济第一区余杭区的经济主平台，近年来，未来科技城重点发展射频芯片等优势领域，布局芯片设计全产业链，聚焦射频、第三代半导体、类脑智能等细分领域，聚集了一批以利尔达科技、地芯科技为代表的半导体企业。本次对接会上，地芯科技与多家知名金融投资机构成功牵手，资本有力注入，将为未来科技城半导体企业的技术研发、产能扩张和市场拓展提供强大支撑。

加速科技成果向现实生产力转化离不开资本“活水”的灌溉，同样也离不开智力的支持。会上正式聘请清华大学电子系教授陈文华为半导体智库专家，利尔达科技集团总裁陈凯为其颁发聘书。

本次活动还集中发布了一批创新成果。清华大学电子工程系陈文华教授、北京氦舶新材料有限责任公司创始人黄翟分别做了成果分享。会议最后，与会嘉宾就如何带动上下游企业集聚、提升产业链供应链韧性进行了深入探讨，为半导体产业发展增添新活力。

发起成立科创联盟半导体专委会的倡议

为进一步促进产业链上下游企业之间的合作交流，加强产学研用协同创新，推动技术研发、成果转化和市场应用，会上，由利尔达科技集团发起成立未来科技城科创联盟半导体专委会的倡议，该联盟平台将为产业发展注入新的动力。

利尔达科技集团总裁陈凯发表了题为《半导体联盟助力产业发展的倡议书》的演讲，他提出：半导体产业是数字经济的基石，当前，中国已迎来半导体快速发展的黄金时代。成立半导体产业联盟将有力赋能余杭区半导体产业，推动产业高质量发展，加快发展新质生产力，更好激发数字经济产业高质量发展新动能。

陈凯呼吁区内半导体相关企业共同加入半导体产业联盟，构建以创新为驱动、以人才为支撑、以市场为导向的现代化半导体产业体系，为地区半导体产业的繁荣发展贡献力量。

以此次活动为契机，未来科技城将继续优化半导体产业结构，强化政策引导，深化产学研用结合，努力将自身打造成为全国科技创新高地，为杭州乃至全国的集成电路产业集群注入强大动能。利尔达也将持续推动产业链上下游紧密合作，为区域经济高质量发展作出更大贡献。