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功能特点DB37系列星闪SLE模组基于国内领先芯片平台,支持Wi-Fi、BLE、SLE三模,模组设计为邮票型接口,方便安装和使用,模组通过SDIO接口与主控通讯,支持外置天线,能够提供更快的传输速度、更高的运行效率和更强的数据安全性。支持外置天线,抗干扰能力强,支持Wi-Fi&BLE&SLE三模,适用于智能家居、工业、消费类等领域短距连接;包含BLE数传、BLEMesh、标准Wi-Fi,IOT Wi-Fi等产品。支持BLE 5.2; Wi-Fi6; SLE 1.0协议支持Wi-Fi、BLEi、SLE三模接口:SDIO2.0模组尺寸:12*12*2.2mm
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