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3年2倍增长,利尔达捧回ST意法半导体6项大奖

2022/12/23

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  12月14日,在ST(意法半导体)年度分销商大会上,利尔达凭借2022年的出色答卷得到ST的肯定并再度斩获6项大奖。


  利尔达始终坚持以技术应用的方式,大量投入FAE、AE、R&D团队,以方案、模块等客户定制化服务,缩短客户在芯片上的研发周期,强大的技术支持团队始终快速响应在第一线,帮助客户以最快速度彻底地解决使用芯片过程中遇到的所有问题。以芯展望未来,我们用“让天下没有难用的芯片”之理念来服务所有客户。


  Lierda与ST意法半导体建立了稳固的战略合作,善于根据芯片的特色发掘最合适的客户以及市场应用,本次获Asia Pacific(General Purpose Microcontroller Sub-Group – MPU Product Series)、Asia Pacific(AMS MEMS & Imaging Group)、Asia Pacific(Sub-Analog Group)三大Best demand creation奖项是对利尔达在MPU、MEMS和Sub-Analog三大细分领域提供的配套方案制作、深度技术支持等服务的赞赏。

  利尔达ST产品线配备50余位DFAE以提供一站式技术服务,助力ST各类芯片快速高效地应用于客户产品,本次获得MSIP Top Demand Creation DFAE (Gold Award)和Best MSIP Demand Creation (Bronze Award)代表着对利尔达大力投入FAE、实现ST线业绩高速增长的认可。


  利尔达在MSIP的推广上积累了丰富的经验和成功的实践,针对行业痛难点,依据产品特点匹配合适的市场,得到ST MSIP团队的充分肯定,收获Best MSIP Demand Creation (Bronze Award)。


  2022年半导体市场变幻莫测,利尔达团队不畏难、踏实干,积极开拓汽车电子、新能源等新市场和新客户,继续保持ST产品线的高速成长。利尔达董事长叶文光代表集团在掌声中接过了ST黄色领骑衫奖项(Closest to reach 3Y2X)。

  近年来,全球半导体存储芯片市场在大方向上一直保持增长态势,利尔达团队积极开拓,在ST产品线上实现了又一里程碑的突破,感谢ST伙伴的大力支持和信赖。未来,利尔达将继续秉持“万物互联,利尔智达天下”的使命,充分发挥在半导体产业链连通上下游的优势,以专业的产品、技术、服务能力,实现合作伙伴、股东、员工和企业的多方共赢。


  更多关于芯片产品及方案的需求,欢迎联系利尔达。

  ■联系人:虞先生18067988160

  ■yuhaiy@lierda.com

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