功率器件
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可控硅
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功率二极管
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GAN
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SiC
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IPM
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功率三级管
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功率二级管
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IGBT
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MOS
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可控硅
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功率二极管
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GAN
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SiC
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ST
意法半导体(ST)集团于1987年成立,由意大利的SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成。 作为半导体产品领导者,意法半导体拥有世界上最强大的产品阵容,既有知识产权含量较高的专用产品,也有多领域的创新产品。生产线囊括了从分立二极管与晶体管到复杂的片上系统(SoC)器件,和包括参考设计、应用软件、制造工具与规范的完整的平台解决方案等的所有产品,主要产品类型有3000多种,是各工业领域的主要供应商,拥有多种的先进技术、知识产权(IP)资源与世界级制造工艺。
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ROHM
罗姆成立于1958年,是全球前20的半导体元器件供应商,产品主要为LSI,模拟器件,功率器件,模块类产品,应用在汽车电子,消费类,工控领域等,其中汽车电子市场份额全球TOP10左右。ROHM特色是垂直整合制造,从晶圆到最终的成品都能自主把控,保证产品品质性能和稳定供应。
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Qorvo( 超群半导体)
QORVO是一家设计、开发及生产RF集成电路产品的美国独资企业,产品主要包括开关和放大器,以及适用于各种无线与网路基础设备应用的射频滤波器。可实现全球移动性、蜂窝手机、无线基础设施、无线局域网络(WLAN)、CATV/宽频及航空航天和国防市场提供增强的连接,为移动、基础设施与国防/航空航天市场提供核心技术及射频解决方案。
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IPM
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新洁能
无锡新洁能股份有限公司(以下简称“公司”)成立于2013年1月,专注于MOSFET、IGBT等半导体芯片和功率器件的研发、设计及销售,产品优质且系列齐全,广泛应用于消费电子、汽车电子、工业电子、新能源汽车及充电桩、智能装备制造、轨道交通、光伏新能源、5G等领域,未来随着云计算、大数据、智能电网、无人驾驶等领域的蓬勃发展,公司产品将在该等新兴领域发挥重要作用。
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ST
意法半导体(ST)集团于1987年成立,由意大利的SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成。 作为半导体产品领导者,意法半导体拥有世界上最强大的产品阵容,既有知识产权含量较高的专用产品,也有多领域的创新产品。生产线囊括了从分立二极管与晶体管到复杂的片上系统(SoC)器件,和包括参考设计、应用软件、制造工具与规范的完整的平台解决方案等的所有产品,主要产品类型有3000多种,是各工业领域的主要供应商,拥有多种的先进技术、知识产权(IP)资源与世界级制造工艺。
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士兰微
杭州士兰微电子股份有限公司成立于1997年9月,总部在中国杭州。是专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业,现已成为国内规模最大的集成电路设计与制造一体化企业(IDM)之一。
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功率三级管
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功率二级管
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LRC
乐山无线电股份有限公司(简称LRC)位于中国西部大开发中心地带的历史文化名城——四川乐山,创建于1971年,是以芯片设计、半导体器件制造与销售的大型电子企业。在分立器件小信号二三极管领域出货量位居前列。
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ST
意法半导体(ST)集团于1987年成立,由意大利的SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成。 作为半导体产品领导者,意法半导体拥有世界上最强大的产品阵容,既有知识产权含量较高的专用产品,也有多领域的创新产品。生产线囊括了从分立二极管与晶体管到复杂的片上系统(SoC)器件,和包括参考设计、应用软件、制造工具与规范的完整的平台解决方案等的所有产品,主要产品类型有3000多种,是各工业领域的主要供应商,拥有多种的先进技术、知识产权(IP)资源与世界级制造工艺。
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IGBT
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新洁能
无锡新洁能股份有限公司(以下简称“公司”)成立于2013年1月,专注于MOSFET、IGBT等半导体芯片和功率器件的研发、设计及销售,产品优质且系列齐全,广泛应用于消费电子、汽车电子、工业电子、新能源汽车及充电桩、智能装备制造、轨道交通、光伏新能源、5G等领域,未来随着云计算、大数据、智能电网、无人驾驶等领域的蓬勃发展,公司产品将在该等新兴领域发挥重要作用。
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LRC
乐山无线电股份有限公司(简称LRC)位于中国西部大开发中心地带的历史文化名城——四川乐山,创建于1971年,是以芯片设计、半导体器件制造与销售的大型电子企业。在分立器件小信号二三极管领域出货量位居前列。
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ST
意法半导体(ST)集团于1987年成立,由意大利的SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成。 作为半导体产品领导者,意法半导体拥有世界上最强大的产品阵容,既有知识产权含量较高的专用产品,也有多领域的创新产品。生产线囊括了从分立二极管与晶体管到复杂的片上系统(SoC)器件,和包括参考设计、应用软件、制造工具与规范的完整的平台解决方案等的所有产品,主要产品类型有3000多种,是各工业领域的主要供应商,拥有多种的先进技术、知识产权(IP)资源与世界级制造工艺。
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士兰微
杭州士兰微电子股份有限公司成立于1997年9月,总部在中国杭州。是专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业,现已成为国内规模最大的集成电路设计与制造一体化企业(IDM)之一。
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MOS
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锐骏
深圳锐骏半导体股份有限公司(Ruichips)是一家专注从事功率半导体研发、生产、销售的国家高新技术企业,现有Trench MOSFET/SGT MOSFET/Super Junction MOSFET三大类产品线、数百种型号,累计获得国家发明专利18项,尤其是锐骏独创的TO- 220内绝缘封装技术,彻底解决了终端客户在散热和装配上的技术难点。
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新洁能
无锡新洁能股份有限公司(以下简称“公司”)成立于2013年1月,专注于MOSFET、IGBT等半导体芯片和功率器件的研发、设计及销售,产品优质且系列齐全,广泛应用于消费电子、汽车电子、工业电子、新能源汽车及充电桩、智能装备制造、轨道交通、光伏新能源、5G等领域,未来随着云计算、大数据、智能电网、无人驾驶等领域的蓬勃发展,公司产品将在该等新兴领域发挥重要作用。
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ST
意法半导体(ST)集团于1987年成立,由意大利的SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成。 作为半导体产品领导者,意法半导体拥有世界上最强大的产品阵容,既有知识产权含量较高的专用产品,也有多领域的创新产品。生产线囊括了从分立二极管与晶体管到复杂的片上系统(SoC)器件,和包括参考设计、应用软件、制造工具与规范的完整的平台解决方案等的所有产品,主要产品类型有3000多种,是各工业领域的主要供应商,拥有多种的先进技术、知识产权(IP)资源与世界级制造工艺。
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国硅
国硅集成电路技术(无锡)有限公司成立于2020年11月17日,注册地位于无锡市新吴区电腾路6号。国硅集成电路技术(无锡)有限公司专注于车规级模拟IC芯片的研发与销售,包括25V~700V栅极驱动IC芯片、3300V/5000V隔离栅驱动IC芯片、电机驱动IC芯片、智能功率开关及智能模块,为汽车电子、 光伏及储能、 数据中心和工业控制等市场领域的终端客户高可靠性功率模拟IC芯片。主营产品:隔离栅驱动IC芯片、电机驱动IC芯片、智能功率开关及智能模块。
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士兰微
杭州士兰微电子股份有限公司成立于1997年9月,总部在中国杭州。是专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业,现已成为国内规模最大的集成电路设计与制造一体化企业(IDM)之一。
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ROHM
罗姆成立于1958年,是全球前20的半导体元器件供应商,产品主要为LSI,模拟器件,功率器件,模块类产品,应用在汽车电子,消费类,工控领域等,其中汽车电子市场份额全球TOP10左右。ROHM特色是垂直整合制造,从晶圆到最终的成品都能自主把控,保证产品品质性能和稳定供应。
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