1.svg 2.svg

CN
EN

搜索

工信部发布Red Cap重磅通知

2023/09/01

浏览量:1824

a1img19-1121.jpg

  8月29日,工业和信息化部公布《关于推进5G轻量化(RedCap)技术演进和应用创新发展的通知(征求意见稿)》,旨在推进5G轻量化(RedCap)技术演进、产品研发及产业化,大力推动5G应用规模化发展。

  通知指出,5G RedCap技术是5G实现人、机、物互联的重要路径。推动5G RedCap技术演进和应用创新,将对新型基础设施建设、传统产业转型升级、数字经济与实体经济深度融合等方面发挥积极作用。


  其目标是到2025年,5G RedCap产业综合能力显著提升,新产品、新模式不断涌现,融合应用规模上量,安全能力同步增强。


  5G RedCap技术产业稳步发展。5GRedCap标准持续演进,技术能力满足多样化场景需求。形成一系列5G RedCap高质量产品,打造完整产业体系。推动5G RedCap芯片、模组、终端等产业关键环节成本持续下降,终端产品超过100款。


  5G RedCap应用规模持续增长。全国县级以上城市实现5G RedCap规模覆盖,5G RedCap连接数实现千万级增长。5G RedCap在工业、能源、物流、车联网、公共安全、智慧城市等领域的应用场景更加丰富、应用规模持续提升。遴选一批5G RedCap应用示范标杆,形成一批可复制、可推广的解决方案,打造5个以上实现百万连接的5GRedCap应用领域。


  5G RedCap产业生态繁荣壮大。建设面向5G RedCap产业发展的技术和应用创新平台、公共服务平台,培育一批创新型中小企业。


  一、5G RedCap与eRedCap助力5G规模化商用


  5G RedCap及其演进是5.5G中最重要的技术之一,其重点面向中速使用场景,通过裁剪部分功能来实现成本与性能的平衡,补齐5G中高速/中低速、大连接能力,使5G形成低、中、高分档能力,对5G规模化商用有着重要意义。


  在R17中,5G RedCap作为轻量化5G技术,对终端设备的技术应用可以归结为“变与不变”。“变”的是带宽、天线数量、基带&射频等方面的简化,以实现更低成本享受5G网络带来的便利,满足5G应用“降本”的需求。同时,5G RedCap能帮助大部分中低速物联网终端顺利迭代至5G。“不变”的是,5G RedCap对5G特性的完美继承,包括低时延、高可靠性、5G网络切片、5G LAN等。

  而在即将推出的R18中,将采用另一个版本的5G RedCap,即eRedCap(增强型RedCap)。eRedCap面向智能电网、智慧城市、工业自动化和工业监测传感等速率需求更低、对终端成本更敏感的业务,提出了5G RedCap演进技术,进一步降低RedCap终端设备成本与复杂度,进而拓展eRedCap应用场景,在车联网、FWA场景的应用也悄然兴起。


  二、技术测试加速推进,明年将迎来首批商用产品


  自R17版本标准冻结后,业界便开始依据标准推动5G RedCap商用化进程。如今看来,5G RedCap的商用化进程似乎比预想的更快一些。


  2023年上半年,5G RedCap技术与产品逐步成熟。截至目前,已有部分厂商推出其第一代5G RedCap产品进行测试,预计2024年上半年,将会有更多5G RedCap芯片、模组和终端进入市场,进而开启一些场景应用,2025年开始实现规模化应用。


  当前,芯片厂商、模组厂商、运营商及终端企业纷纷发力,逐步推进5G RedCap端到端测试、技术验证及产品、解决方案的研发。


  网络方面,中国移动、中国联通、中国电信以及中国广电四家运营商积极开展5G RedCap端到端及面向行业应用场景的测试验证工作。目前,国内和海外运营商对于RedCap网络迭代已经有了明确的规划,2023年大量的试点会在国内各省市先行落地。在国内,中国移动、中国联通以及中国电信通过现网功能验证、端到端业务试点、白皮书撰写等方式推动RedCap商用进程。


  芯片方面,高通发布5G RedCap芯片骁龙X35及X32、智联安发布 5G RedCap 高精度低功耗定位芯片 MK8510/MK8520、紫光展锐完成其RedCap芯片平台V517性能测试、新基讯发布商用RedCap Modem IP云豹平台。此外,其他主流芯片厂家,如华为海思、联发科、翱捷科技、中兴微电子等厂商的5G RedCap芯片产品正处于技术验证、性能优化及端到端技术试验阶段不同阶段,而多家新兴中小芯片厂家的产品也处于研发、流片及调试阶段等不同的的阶段。同时,海外芯片厂商如索尼、Sequans等积极投入5G RedCap芯片产品的研发。


  模组与终端方面,多家模组厂商相继发布5G RedCap模组,天翼物联、利尔达等陆续发布了5G RedCap 工业数传终端等产品,预计2024年5G RedCap终端进入商用阶段,形态日渐丰富。


  走在瞬息千里的发展之路上,芯片厂商、模组厂商、运营商及终端企业纷纷发力,逐步推进RedCap端到端测试、技术验证及产品、解决方案的研发。可以说,2023年是RedCap商用元年,未来将继续朝着规模化商用的方向前进。


  更多关于5G redcap产品及解决方案的需求,欢迎联系利尔达。

  ■联系人:余先生:18067988105/yucheny@lierda.com

        范先生:18167172902/fanyh@lierda.com

助力万物互联
稳稳支撑你的需求