全球首发！利尔达携手Semtech推出第四代 LoRa®模组
2025/10/16
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AI与物联网（AIoT）深度融合，正加速全球智能化进程。预计全球AIoT市场规模将从2024年的110亿美元增至2030年的480亿美元，中国市场也将由72亿美元增长至220亿美元，年复合增长率超20%。LoRa®技术作为AIoT的关键技术，凭借低功耗、远距离、强抗干扰和开放生态等优势广泛应用于智慧城市、农业与工业物联网等领域。
WP35系列SPI模组基于Semtech第四代LoRa®芯片LR2021IMLTRT打造，具备“小体积、高带宽、低功耗、广覆盖、多频段”等特点；对比上一代LoRa®模组，它在延续低功耗与远距离优势的同时，融合Multi-SF接收、双频段覆盖与增强信道检测等创新技术，最高通信速率可达2.6Mbps。
新一代LoRa®模组在满足安防监控、智能社区、物流仓储、工业控制、环境监测等传统应用领域的同时，也拓展了对传输效率及覆盖范围有双重高要求的场景，如无线图传、无人机控制、野外徒步对讲等应用，实现传输速率、网络容量和部署灵活性的全面升级，为行业提供更优无线连接方案。
Advantage
五大核心优势
重 塑 体 验
1、旗舰内核，性能跃升
采用Semtech第四代LoRa®射频集成芯片LR2021IMLTRT，这颗强大的“心脏”为WP35系列注入了卓越的射频性能与处理能力，为应对复杂应用场景奠定了坚实基础。
2、高速传输，突破边界
WP35系列模组不再局限于简单的信号传递，它拥有卓越的高速数据传输能力，能轻松驾驭音频流、实时图像传输等对带宽要求严苛的新兴物联网应用。让产品从“连接”迈向“感知”，开启音视频物联网的无限可能。
3、精工集成，稳定可靠
WP35模组内置工业级射频开关与高精度晶振，最大程度减少外围电路，不仅简化了客户产品设计流程，更确保了在工业环境下的长期稳定性与可靠性。
4、极致紧凑，随心嵌入
WP35模组采用先进的邮票贴（LCC）封装，体积小巧玲珑，能轻松融入可视门铃、电子纸标签等这类对空间要求苛刻的小型物联网设备中，为产品的小型化、便携化设计提供极大便利。
5、多模式 + 广兼容，平滑升级
WP35模组能轻松兼容常用的Sub-GHz频段和2.4GHz频段，实现全场景网络覆盖，灵活应对不同环境下的连接挑战。同时它还支持LoRa、FLRC、FSK、OOK等多种调制模式，精准匹配传输需求。已部署前代LoRa产品的企业无需淘汰现有设备，仅需新增或更换即可体验高速传输带来的效率提升。
当物流仓储需快速同步海量数据、当工业控制需精准传输关键指令——WP35模组正以“高速不失远距、低功耗不挑场景”的硬核性能，直面这些真实场景中的通信挑战。未来，随着物联网应用场景的不断丰富，它也将持续助力企业降本增效，推动整个行业从“万物互联”向“万物速联”加速演进，开启更智能、更高效的物联新篇章。
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