因MSP430超低功耗微处理器销售业绩突出，利尔达荣获美国德州仪器（TI）颁发的晶圆奖牌。此奖牌分量非凡，是截止目前德州仪器在全球范围内，向合作伙伴发出的第二块晶圆奖牌。

  晶圆奖牌主体部分由119块晶圆片组成，刻文：

过去10年间，利尔达中国销售的MSP430超低功耗微处理器已超过4亿片。

——2015，TEXAS INSTRUMENTS.

  利尔达自1999年开始，成为德州仪器的合作伙伴。2013年成立子公司——希贤科技，专注于TI产品的方案研发、产品销售和技术支持，目前营销网络已遍布全国23个城市。

  这块晶圆奖牌，是合作伙伴对利尔达及希贤科技的肯定，更是自乔迁以来，利尔达收到的最厚重的贺礼。

  希贤科技&TI合作大事记