11月26日，市人大副主任朱金坤一行来利尔达物联网科技园进行工作调研。未来科技城沈文南副主任及相关部门负责人陪同调研。

  朱金坤主任一行实地考察了利尔达物联网科技园，听取了利尔达创始人陈贤兴先生有关科技园建设情况的介绍：利尔达物联网科技园位于杭州市文一西路未来科技城内，由浙江利尔达物联网技术有限公司与利合达工程技术有限公司投资建设，占地40.8亩，建筑面积14.2万方，项目总投资46780万元，可容纳6000人办公，预计2015年初竣工，2015年4月可入驻使用。

  调研中，朱金坤主任认真听取了科技园的汇报，对于园区的定位和规划表示肯定，同时还询问了园区建设中遇到的困难和问题，针对问题现场逐一给出解决方案和建议。朱主任高兴的表示，耗资巨大的利尔达物联网科技园项目很值得期待。明年5月份，他还要再来走一走，看一看。

朱金坤主任一行与陈董亲切交谈 朱金坤主任一行与陈董亲切交谈

朱金坤一行听取陈贤兴介绍

座谈会交流中