3月17号上午10点18分，随着欢庆的礼花和响彻云霄的鞭炮声，利尔达物联网科技园迎来顺利结顶的喜庆时刻！利尔达科技集团股份有限公司创始人陈贤兴先生与建设方、总承包方、监理三方一起见证了这一时刻的到来。

  利尔达物联网科技园位于浙江省杭州市余杭区文一西路与绿汀路口，总占地面积27296平方米，拥有6幢建筑，其中地上面积93695平方米，地下室43978平方米，建筑最大高度79.59米，总投资4.5亿元。

  集物联网、云计算、软件、移动物联网、电子信息、电子商务等智慧信息产业领域于一身的利尔达物联网科技园于2012年9月动工，2013年4月地下室基础全部完成，2013年12月迎来首幢主体结顶，至今已完成全部主体结顶工作。接下来，科技园将全面进入装修阶段，招商工作也将全面展开，力争在2014年8月30日竣工、2015年初入驻。

  建成后，整个园区将拥有物联网大厦、传感网大厦、移动互联网大厦、信息软件大厦、产业服务大厦以及商业广场，可同时容纳1万余人办公，真正实现物联网产业集聚及中小企业转型升级！