日前，德州仪器(TI)宣布推出在国际电子展上首次演示的全新CC430技术平台，该平台不仅有助于推动无线网络技术在消费类电子产品市场及工业市场的大规模应用，还可为基于微处理器(MCU)的应用提供业界最低功耗的单芯片射频(RF)解决方案。CC430平台既可降低系统复杂性、将封装与印刷电路板尺寸缩小50%，又可简化RF设计，从而将包括RF网络、能量采集、工业监控与篡改检测、个人无线网络（PAN）以及自动抄表基础设施(AMI)等在内的应用推向前所未有的水平。

  TI MSP430F5xx/6xx MCU与低功耗RF收发器的独特结合可实现极低的电流消耗，从而使采用电池供电的无线网络应用无需维修即可工作长达10年以上，堪称计量行业客户的理想选择。此外，微型封装所包含的高级功能性还可为创新型RF传感器网络提供核心动力，以向中央采集点报告数据，如通过分析大气中的烟尘情况来检测森林火灾隐患，或监控粮田中的水分与杀虫剂信息，乃至葡萄酒厂中的湿度等。该款高度灵活的低功耗CC430平台还能实现带能量收集模块的无电池传感器，充分利用太阳能、人体体温或振动来提供电源。

  首批CC430器件均为具有高集成度的单片电路，与双芯片解决方案相比，其封装尺寸与PCB空间均缩小50%。这种高集成度与小型化尺寸优势可使众多应用受益非浅，如可随时将病人或医疗设备信息发送至中心位置的智能医疗跟踪系统，以及可实现手表、步程计、胸带式心率监控器以及基于PC的健康与保健分析程序之间的个人区域网络等。此外，更小的板级空间与更低的复杂性还有助于显著缩小热分配表以及AMI智能计量系统的尺寸。预计到2013年，这类系统在各类电子计量表中的比例将达到28%。

  针对基于CC430的设备，TI将提供种类丰富的MSP430 MCU外设集，如16位ADC以及低功耗比较器等智能化高性能数字与模拟外设——即便在RF传输期间也可在实现高性能的同时具有不工作就不耗电等优异特性。此外，这类外设还通过集成诸如集成型高级加密标准(AES)加速器等能够对无线数据进行加密与解密的功能来加速设计进程，从而实现更安全的告警与工业监控系统。此外，设计人员还可选择片上LCD控制器，从而进一步降低基于LCD应用的成本与尺寸。

  TI新型MSP430F5xx/6xx MCU与低功耗RF收发器的完美结合可实现独特的低功耗/高性能组合、前所未有的高集成度、全面的RF专有技术与支持。这些技术进步有助于打破阻碍RF实施的壁垒，如被高度限制的功耗、性能、尺寸与成本要求以及降低设计复杂性、简化开发等，从而帮助各类产品实现无线连接。

  利尔达科技有限公司作为TI微处理器产品和短距无线产品的增值分销商和技术解决方案提供商，拥用强大的研发团队和丰富的市场应用经验。在无线应用方面，利尔达拥用TI Chipcon无线产品的多年技术应用积累，为广大无线应用客户提供一站式的无线技术应用解决方案，并根据市场需求，推出了一系列无线收发模块，采用利尔达无线收发模块客户无需投入人力、物力、财力研究复杂难懂的无线技术，加快了无线应用产品的上市场。CC430平台集成了TI Chipcon产品的CC1101 1G以下的低功耗无线收发器，利尔达为该产品研发客户提供了CC430评估平台，进一步缩短客户前期评估和系统原型建立时间。同时，利尔达为广大客户提供CC430样片、开发工具、生产工具等一系列服务。