(1) EN 为使能脚，低电平模组保持复位状态。

(2) 烧录控制脚为控制模组进入烧录状态引脚，进入烧录状态须保证模组上电前处于拉低状态，或在拉低后触发硬件复位。

(3) TXD0 和RXD0 为烧录串口，用于固件升级，默认波特率为115200bps，最高可达921600bps。

01

02

方法1：上电前拉低烧录控制脚。
方法2：上电后拉低烧录控制脚并保持，然后同时给EN 引脚低电平脉冲（烧录控制脚保持拉低的状态），最后松开拉低烧录控制脚，进入“固件下载”模式，此时可以通过串口下载固件。

(1) 配置
①ChipType：FB82 选择ESP32-C2；WB81 选择ESP32
②WorkMode：选择Develop
③LoadMode：选择UART
④点击OK

(2) 配置说明

①ChipType：芯片类型，根据所用产品类型选择
②WorkMode：软件模式，当前有开发者模式和工厂模式，区别如下：
1) 开发者模式使用固件绝对路径，只支持单片产品烧录。

2) 工厂模式使用相对路径，建议将待烧录固件放在此软件目录bin 下，配置后关闭时会自动保存在本地。

3) 工厂模式打开时，界面锁定，需点击LockSettings 按钮使能编辑防止鼠标误操作
③接口，目前ESP32 系列模组仅支持UART。

(1) 配置

①Download path config：点击”...”导入需要烧录的bin 文件，并填入对应的烧录地址，勾选bin 文件前面的复选框为”√”

②SPI flash config：保持如下默认配置

③Download panel：COM 选择UART0 端口，BAUD 默认115200bps，最高支持921600bps

(2) 配置说明

①Download Path Config：包含固件加载路径，固件下载地址，以16 进制格式填写，比如0x1000。

②SPI Flash Config

1) SPI SPEED：SPI 启动速率

2) SPI MODE：SPI 启动模式

3) DETECTED INFO：自动检测到的flash 及晶振信息

4) DoNotChgBin：若使能，则按照bin 文件原始内容烧录。若不使能，按照界面的SPI SPEED、SPI MODE 配置更新并烧录

5) CombineBin 按钮：可将Download Path Config 中选中的多个固件打包成一个固件。若使能DoNotChgBin，则按原始固件打包。若不使能DoNotChgBin，则按界面SPI SPEED、SPI MODE 配置打包固件。固件之间非数据区，会以0xff 进行填充。打包的固件将保存为./combine/target.bin，每次点击覆盖前次。

6) Default 按键：将界面SPI 配置均还原成默认值。

③Download Panel

1) START：始按键

2) STOP：停止按键

3) ERASE：整个flash 擦除

4) COM：下载串口

5) BAUD：下载波特率

03