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T系列BLE透传模组

TB55系列模组基于Telink TLSR825X芯片,模组采用邮票型接口,体积小,兼容板载天线和外置天线,支持串口透传,支持蓝牙主/从一体2连接,具有低功耗、高性价比等特点。

  • 主要优势

    尺寸小

    支持主从一体2连接

    价格便宜

    认证齐全

  • T系列ble.png

产品参数

T系列ble.png
  • 支持

    Bluetooth 5.0


  • 接收灵敏度

    -95dBm@1Mbps


  • 发射功率

    MAX 10dBm


  • 尺寸

    12.5mm*15.5mm*2.7mm


  • 模式

    主从一体2连接


  • 通讯距离

    100m


应用领域

利尔达科技集团是物联网产品研发、技术应用、服务落地的一站式合作伙伴

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