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主要优势
极致成本，超低功耗，22nm芯片工艺，软硬件兼容市场主流封装
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产品参数
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模块封装
LCC+LGA封装
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模块尺寸
23.6mm×19.9mm×2.2mm
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超低功耗
1.5uA 典型值
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工作电压
VBAT 2.2V～4.5V
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发射功率
23dBm±2dB(Max)
支持 3GPP Rel.13/14/15/16 NB-IoT 无线电通信接口和协议
内嵌 UDP、IP、COAP、LwM2M等网络协议栈
固件可通过主串口、DFOTA 升级
天线接口50欧特性阻抗
所有器件符合EU RoHS标准
应用领域
利尔达科技集团是物联网产品研发、技术应用、服务落地的一站式合作伙伴
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热计量
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消防设备
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无线通信模块
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停车设备
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水计量
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燃气计量
