MB26-S Y0B系列模组
利尔达基于移芯616（L/S）平台开发的，具有低功耗、高性能、高集成度的全网通模组；采用易于焊接的 LCC 封装，提供丰富的外部接口和协议栈，同时支持移动 OneNET 平台、电信 AEP 平台/IoT 平台、华为OC平台等物联网云平台，为客户的应用需求提供
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主要优势
兼容市场主流封装，超低功耗，弱网环境下表现性能优
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产品参数
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模块封装
LCC封装
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模块尺寸
8mm×16mm×2.3mm
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超低功耗
1.5uA 典型值
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工作电压
VBAT 2.2V～4.5V
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发射功率
23dBm±2dB(Max)
支持 3GPP Rel.13/14 NB-IoT 无线电通信接口和协议
内嵌 UDP、IP、COAP、LwM2M等网络协议栈
固件可通过主串口、DFOTA 升级
天线接口50欧特性阻抗
所有器件符合EU RoHS标准
应用领域
利尔达科技集团是物联网产品研发、技术应用、服务落地的一站式合作伙伴
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热计量
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消防设备
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无线通信模块
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停车设备
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水计量
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燃气计量
