1.svg 2.svg

CN
EN

搜索

立即咨询

搜索

您可能想要搜索

5G/Redcap模组
LTE Cat.1系列模组
NB-loT系列模组
LoRa 模组
Wi-Fi 模组
Bluetooth LE模组

Q系列LoRa SiP模组

QB20系列芯片是基于SX1262平台开发的LoRa SiP芯片,8mm*8mm超小尺寸、支持470/868/915M频点,全频段封装兼容,最大功率到22dBm,可外接32MHz TCXO或无源晶振,可适用于小尺寸需求的各类loT应用场景。

如何购买

手册下载

  • 主要优势

    支持LoRa、GFSK、FSK等调制方式

    超低功耗

    超高链路预算

    SPI 通信接口

  • Q系列LoRa SiP模组.png

产品参数

Q系列LoRa SiP模组.png

手册下载

  • 尺寸大小

    8×8×1.1mm


  • 工作电压

    1.8 ~ 3.7 V


  • 工作频段

    470-510MHz


  • 发射功率

    22±1 dBm(max)


  • 接收灵敏度

    -148±1 dBm(SF7,BW10.4k)


  • 有效通讯距离

    5Km@250bps(城市公路环境,非旷野环境)


应用领域

利尔达科技集团是物联网产品研发、技术应用、服务落地的一站式合作伙伴

  • 无线通信模块.jpg

    无线通信模块

是否需要帮助？

助力万物互联
稳稳支撑你的需求

联系我们