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技术
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封装方式
国网外壳
MiniPCIE
M.2
LGA
LCC
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国家地区
全球通
美国
韩国
欧洲
越南
泰国
中东
中国
已选条件
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MB962 系列模组
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LCC+LGA
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Band5/8/3
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23.6x19.2x2.2mm
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MB26-S Y0C系列模组
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LCC
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Band5/8/3
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15.8x17.7x2.3mm
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MB26-S Y0B系列模组
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LCC
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Band5/8/3
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16x18x2.3mm
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MB96-A系列模组
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LCC+LGA
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Band3/5/8
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23.6x19.9x2.2mm
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MB26-A系列模组
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LCC封装
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Band3/5/8
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15.8x17.7x2.3mm
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NT26-FCN C系列宽压模组
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LCC
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17.7x15.8x2.4mm
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2.3-4.5V 宽压，兼容NB
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LTE-FDD/TDD
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NT26-KCN系列模组
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LCC+LGA
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17.7x15.8x2.4mm
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LTE-FDD/TDD
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NT26-FCN系列模组
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LCC+LGA
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17.7x15.8x2.4mm
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LTE-FDD/TDD
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NT35-FCN系列模组
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LCC+LGA
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21.9x22.9x2.4mm
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LTE-FDD/TDD
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NT26E系列模组
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LCC+LGA
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17.7x15.8x2.4mm
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LTE-FDD/TDD
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NT35系列模组
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LCC+LGA
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22.9x23.9x2.4mm
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LTE-TDD/FDD
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NT35E系列模组
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LCC+LGA
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22.9x23.9x2.4mm
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LTE-FDD/TDD
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